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ibm透露power6主要技术特性
power6的目标是达到4ghz到5ghz的频率，采用ibm的65纳米绝缘硅(soi)工艺、10层金属片而制造。与90纳米工艺相比，在一定的功率下，性能提高了30%，这主要是由于使用了应变硅技术。ibm的65纳米工艺提供了0.65微米的高性能sram单元与0.4微米的单元以提高密度。存储阵列单元使用了与逻辑元件相比较低的电压，以减少功耗。据大家所说，ibm非常注重 power6的芯片设计，以此提高频率；而以前的设计却全面依赖自动化工具与逻辑设计。这有助于解决ibm为什么得以显著提高频率，但还是难以相信以前从未进行这样的优化。从竞争定位的角度来看，明明可以把性能提高2倍，却没有这么做，这似乎是不合理的。 【相关文章:曙光推出新版刀片服务器TC1600(图)】
ibm公司的brad mccredie博士在微处理器论坛上继续透露了power6方面的细节，他讨论了微架构的诸多一般特性，但没有透露诸多具体细节。可能要等到2007年国际固态电路大会(isscc，明年2月在美国旧金山召开)才会全面透露微架构。不过从已透露的细节来看，power6显然继承了前几代产品的许多特点，不过在其他方面也作了重大改进。 【扩展阅读:浅析：AMD Opteron处理器和刀片】
power6有极高带宽可提供给处理器。在5ghz下，每个mpu都有300gb/s的带宽，大约80gb/s来自三级高速缓存、75gb/s来自内存、80gb/s来自mcm内总线、50gb/s来自远程处理器、20gb/s来自本地i/o。power6的带宽通常比power5+系统增加了一倍，这是由于频率提高、添加了一些新接口。powe6的非核心功能其运行频率都是核心频率的一半，2ghz到2.5ghz之间；而各种power5+处理器的频率大约为0.8ghz到1.15ghz。 【扩展信息:浪潮刀片服务器NX4120简介】
与前两代产品一样， power6着重于系统架构事关重大的大系统环境。每个power6微处理器单元(mpu)作为2路单芯片多处理器(cmp)设计来实现，340平方毫米的一块芯片上集成了两个同步多线程处理器以及每个核心都有的专用二级高速缓存。至于高档型号，四个power6 mpu将封装在一个多芯片模块(mcm)内，另外还有四个三级全相联高速缓存(victim cache)，每个大小是32mb。
power6另外还有一个内存控制器与mcm内的结构线路，从而把i/o频率从cpu 频率的三分之一提高到了二分之一。每个内存控制器使用ibm的第三代同步内存接口连接到内存。... 下一页
