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最近这段时间，随着intel正式发布其双核心xeon处理器与国内外多家厂商的积极跟进，人们对双内核这个已经一度冷淡下来的技术似乎又提起了很大的兴趣。
什么是双核技术，相信大部分人都可以理解，但是为什么要使用双核？它能够给我们带来哪些好处？怎么用才能发挥双核的真正威力？这些问题还是缺少比较明确的答复。其实国内几个专业媒体也发表了一些技术文章探讨过这方面的话题，不过都有点以diy的角度去分析双核这种味道。我们觉得，双核处理器在个人电脑上的应用价值与普及速度应该是远赶不上这种技术用于服务器领域，因此，今天笔者就完全站在服务器应用的立场，结合自己的一些观点，给大家谈谈双核技术：
采用一种比较容易被大家接受的说法，双核处理器就是基于单个半导体的一个处理器上拥有两个一样功能的处理器核心，但是，这种说法很难在本质上解释双核心诞生的的原因，如果要追究双核的起源，还得从一些物理与电子的基础知识谈起： 【相关文章:ASP.NET 2.0中层次数据的处理(】
什么是双核技术？ 【扩展阅读:简析一种SOA动态实现框架】
现在的芯片都是在单晶硅大圆片上制成的，大面积的圆片本身也难免存在一些缺陷，生产中的流程有时候也会给硅晶体带来缺陷。另外虽然工厂的清洁程度非常之高，但在生产过程中还是免不了带入一些杂质，互连层在制造中也会引入自己的缺陷形式。这样大规模的芯片很难保证全无任何缺陷。现在半导体进入90纳米以下的工艺，缺陷与杂质带来的影响就更为普遍，晶体管的尺寸已经与某些缺陷或杂质的尺寸在一个量级，甚至晶体管尺寸更小。一般来说，非致命的缺陷会造成电路性能下降，为弥补缺陷带来的损失，就需要给电路更高的电压与更大的电流，许多缺陷在降低晶体管性能的同时还会增加晶体管的功耗，以前cmos数字电路的主要功耗是工作时的动态功耗，但到了90nm工艺以后，情况发生了很大变化，许多原来基本可以忽略不计的功耗因素现在都占据了较大的比重，例如电路互连损耗，泄漏损耗。其中，泄漏损耗的影响急剧增加。这就是为什么采用0.09微米工艺之后，各种处理器的发热量与功耗还是一路呈攀升趋势的原因，高频的prescott处理器功耗将近100w，要知道，一个可以把焊锡快速融化的电烙铁也不过50w左右，因此，高功耗与吓人的发热量成为cpu继续向高频挺进的一大障碍，当时就有很多人预言，4ghz的处理器诞生之后，大家将可以通过cpu散热片来煮鸡蛋。 【扩展信息:通用SQL数据库查询语句精华使用简介】
无法克服的功耗与发热量
高频之外的解决方案
既然无法通过继续提升频率来实现更高的频率，那么用户对产品性能提升的需要应该如何得到满足？
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